新浪科技：关于高通口袋型PC的市场。当时我们在CES上谈到的一个是英特尔，一个是高通。记得当初桑杰•贾博士说到明年四季度或明年一季度会推出这样的产品，但是英特尔在上个月的IDF上已经推出了12款MID的移动互联网终端的设备，和中国、日本和韩国的非传统手机厂商的合作。我觉得这些设备大部分都不是手机厂商生产的。当初英特尔也推出了几个原型产品，高通也展示了原型产品，但是现在看来英特尔商用的速度显然比高通要快很多。我最近一直在试着用手机上网或者是用MID、PC上网，我明显感到后两者要比手机上网好得多。而且我始终感到下一代互联网的终端更倾向于移动互联网而不是手机本身。终端是决定移动互联网成功的一个关键。高通当时也谈到了这种口袋性终端会影响非手机类的厂商制造这样的产品的商业模式。所以针对英特尔推出了这几款产品的情况，我们高通是怎么想的？

    桑杰•贾：您提到了高通公司需要跟很多传统IT厂商合作，要扩大合作厂商，对于这点我非常认同。确实在移动和计算融合的时候，不是只跟以前的手机厂商沟通。现在我们在日本，在韩国，在中国，台湾和美国，都和很多的IT厂商有很多沟通。我们既然把这一类别叫做“口袋型”终端，那它就必须能放在口袋里。我不知道您刚才说的MID是怎么样定义自己产品的。但是我觉得口袋型终端的必要条件，首先是要具有宽带无线互联网的能力。而您提到的MID可能绝大部分是在WiFi状态下工作的，有几款可能有3G功能，但主要是WiFi。而我们我觉得3G移动宽带的能力是一个必须的条件。如果没有的话就是一个明显的短处。用起来会非常不便。

    新浪科技：英特尔提供的是迅驰移动的技术，是支持WiFi和WiMax的。但是我和厂商聊的时候，他们说不只就用了Intel的芯片支持这样的移动终端，他们自己都会把3G模块集成进来。

    桑杰•贾：到现在我们还没有看到任何一款商用的MID产品。但是如果你们来看高通带给口袋型终端的能力，我觉得这反映了高通对移动性的一个深刻理解。什么是真正的移动性？今天我非常确信，我们推出的口袋型终端具有业界最低的功耗，比英特尔的产品功耗更低。因为高通是从移动起家，每一个技术环节都考虑到降低功耗的最佳优化。另一方面，高通公司跟运营商多年的沟通累积起深入的合作关系，我们了解无线系统如何最佳的运行。此外，像您提到的另外附加一个移动模块带来的用户体验，和全集成移动芯片所带来的用户体验是完全不一样的。后者的用户体验要好得多。我们的口袋型终端能够给用户提供的体验是非常友好的。

    新浪科技：桑杰•贾博士提到的标准尚未完成，还存在很多不确定性。那么几大厂商早早达成协议，他们的目的到底是什么呢？对高通在3G后续演进的话语权会带来哪些影响？

    桑杰•贾：我觉得时间会告诉我们这个答案。因为要评论在未来12个月或两年才能发生的事情的细节，现在还为时尚早。我觉得在就目前而言，特别是对中国市场来说，最重要的应该是怎样高质量、低成本的向中国用户提供方便的无线宽带服务。我觉得现在3G实际上是最好的解决方案。现在在两个产品的演进路线图上，在CDMA2000的版本A和后续演进版本A、版本B，在UMTS向HSPA+的演进方面，很多厂商都觉得在现有的CDMA和UMTS上还有很多为开发的能力和资源。所以对于已经在3G上进行投资的和已经部署了3G网络的300多家运营商来说，他们更想看到的是利用现有的3G网络来盈利。因此在目前的3G网络上怎样使技术更完善，给用户提供更好的服务是这些厂商的兴趣所在。所以我们现在觉得还是专注在3G网络怎样更好的运转方面。

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