AMCC今天宣布其QT2025物理层IC成功通过新罕布什尔大学互通实验室的互通测试。QT2025-1PHY芯片通过了同10GBASE-SR和10GBASE-LRSFP+光模块的互通测试，QT2025芯片通过了10G BASE-KR 背板的测试。两次测试是由以太网联盟的SFP+/EDC子委员会和背板以太网子委员会负责进行。同SFP+的互通测试覆盖了发射和接收两方面的性能，参加的模块产商包括7家不同的厂商。