测试设备在未来几年内，应满足国内高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的测试要求，提高不同测试系统的速度、电流、电压及多路并行等性能，以满足国内量大面广的IC芯片的并行多器件快速测试需求。

    国产集成电路测试设备近年来虽有一定的发展，但由于我国集成电路产业的技术水平与国际发达国家相差很大，而长期以来又对集成电路测试重视不够，其技术水平与国际先进水平相比则差距进一步拉大。国内所用的高端测试设备完全依赖进口，测试成为集成电路产业的短板。未来几年内测试设备应满足国内高速、高密度、SoC(片上系统)、ASIC(专用集成电路)、大功率等芯片的测试要求，提高不同测试系统的速度、电流、电压及多路并行等性能，以满足国内量大面广的IC(集成电路)芯片的并行多器件快速测试需求。

    测试系统性能逐步提高

    中国集成电路产业经过多年的发展，有近50条5～12英寸的生产制造线，100多家各种形式的封装、测试企业，500多家集成电路设计公司，已形成了一个具有一定规模的设计、制造、封装及测试四业并举的产业链群体。

    在这个产业链群体中，设计是整个产业链的龙头，是自主创新和知识产权的具体体现，它不仅引领集成电路技术和产品的发展，同时直接推动着整机产品的升级换代。制造居于产业链中的核心地位，近期发展迅速的DFI(可制造性设计技术)就集中地体现了制造业的中坚作用。据了解，集成电路的微细加工技术是人类迄今为止所能达到的精度最高的加工技术。封装是产业链后端的支柱，搭建了芯片与电子系统之间的桥梁。测试则是支撑整个产业发展的，是产业链中唯一贯穿于设计、制造、封装全过程，而且形成产品后持续和长久地延伸到产品应用全过程的产业，在产业链条中独具全程性、闭环性和产品应用的社会性。

    集成电路测试设备的技术水平是集成电路测试技术进步的重要标志，测试设备从测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路，设备水平从测试仪发展到大规模测试系统。现今测试系统已向高速、多管脚、多器件并行同测和SoC测试的方向发展。

    国内高端测试设备成空白

    世界先进的测试设备技术，基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达的国家，如美国泰瑞达(Teradyne)、惠瑞捷(Verigy)公司、日本爱德万(Advantest)等世界著名公司。这些公司拥有先进的集成电路测试技术、雄厚的资金，并占有全球集成电路测试设备市场的主要份额。这些国际著名大公司在各类大型高档的集成电路测试设备上展开激烈的竞争，在竞争中不断地发展和提高。现在数字测试系统产品如ITS9000KX-800的最高测试速率已达800MHz、1536PIN，存储器测试系统产品的并行测试数已达64。

    目前国内市场上各种型号国产测试仪，中小规模占80%，只有少数采用计算机辅助测试的设备可称之为测试系统，但由于价格、可靠性、实用性等因素导致销售效果不佳。在高端测试设备方面仍是一片空白，国内所用的高端测试设备完全依赖进口，致使我国集成电路产业链发展不均衡，测试成为集成电路产业的短腿业。

    测试设备要满足主要芯片需求

    国内集成电路测试业的发展必须放眼世界，紧盯国内市场，结合集成电路设计、制造的需求，研发出相应配套的测试设备。根据市场分析及预测，近年来我国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头，产业步入高速增长的轨道。

    由于IC生产线建设的市场需求拉动，预计2007～2011年这5年间，我国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.5%。到2011年，我国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3392.3亿元。

    在IC销售收入中其主要产品为计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、电源电路等。因此在集成电路产业迅猛发展的大环境下，测试设备在未来几年内，应满足国内的高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的测试要求，并引入新技术、使用新器件，以提高不同测试系统的速度、电流、电压及多路并行等性能，实现测试系统的高速、高密度、大电流、高电压、通用性，以满足国内量大面广的IC芯片的并行多器件快速测试需求。